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  1. Package Intersil W3x4.12A
    3x4 Array 12 Bolas con 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (BSC)
  2. Package Intersil W3x4.12
    Paquete de escala de chip de nivel de oblea 3x4 de matriz de 4 bolas (WLCSP)