Datasheet Texas Instruments HPA01108AIYZFR — Ficha de datos

Sensor de temperatura sin contacto de termopila infrarroja en paquete WCSP 8-DSBGA -40 a 125

Hojas de datos

PDF, 725 Kb, Revisión: E, Archivo publicado: abr 9, 2015

Estado del ciclo de vida	NRND (No recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricante	No

RoHS

Obediente

Evaluation Modules & Boards: TMP006EVM
TMP006 Evaluation Module
Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
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Evaluation Modules & Boards: BOOSTXL-SENSHUB
Sensor Hub BoosterPack
Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
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Development Kits: BOOSTXL-EDUMKII
Educational BoosterPack MKII
Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
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TMP006 and TMP007: Through-Hole Mounting Method
PDF, 1.8 Mb, Archivo publicado: sept 1, 2016
This applicationnotedescribesa new methodof mountingTMP007WCSPdie on the printed-circuitboard(PCB).The advantagesof the new methodare describedand mountingrecommendationsare provided.All of the followingrecommendationsand conclusionsare also true for TMP006parts.
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AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AG)
PDF, 13.7 Mb, Revisión: AG, Archivo publicado: agosto 12, 2015
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Understanding the I2C Bus
PDF, 124 Kb, Archivo publicado: jun 30, 2015

Serie: TMP006 (5)

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