Package Intersil W9x12.108 — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW9x12.108
Package Intersil W9x12.108

PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE BOLA WAFER 108 (Paso WLCSP 0.4mm)

Package Outline Drawing (POD)

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Extracto del documento

Paramétricos

FamilyWLCSP-TKCURDL
Pin Count108
Length5.20 mm
Width4.00 mm
Thickness0.50 mm
Height max0.55 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW9X12.108

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages