Package Intersil W13x13.169 — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW13x13.169
Package Intersil W13x13.169

169 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.4 mm)

Package Outline Drawing (POD)

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Paramétricos

FamilyWLCSP-TKCURDL
Pin Count169
Length5.61 mm
Width5.61 mm
Thickness0.50 mm
Height max0.55 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW13X13.169

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages