Package Intersil W11x11.121B — Ficha de datos

FabricanteIntersil
SerieWLCSP
Numero de parteW11x11.121B
Package Intersil W11x11.121B

121 PAQUETE DE ESCALA DE CHIP DE NIVEL DE WAFER DE BOLA (paso WLCSP de 0.5 mm)

Package Outline Drawing (POD)

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Extracto del documento

Paramétricos

FamilyWLCSP-TCURDL
Pin Count121
Length5.54 mm
Width5.53 mm
Thickness0.36 mm
Height max0.66 mm
Weight0.03786375 g
Pitch0.50 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW11X11.121B

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Plastic Packages