Datasheet Texas Instruments TMP007 — Ficha de datos
| Fabricante | Texas Instruments |
| Serie | TMP007 |
Sensor de temperatura sin contacto de termopila infrarroja con motor matemático integrado en paquete WCSP
Hojas de datos
TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine datasheet
PDF, 1.3 Mb, Revisión: C, Archivo publicado: jul 28, 2015
Precios
Estado
| TMP007AIYZFR | TMP007AIYZFT | |
|---|---|---|
| Estado del ciclo de vida | NRND (No recomendado para nuevos diseños) | NRND (No recomendado para nuevos diseños) |
| Disponibilidad de muestra del fabricante | No | No |
Embalaje
| TMP007AIYZFR | TMP007AIYZFT | |
|---|---|---|
| N | 1 | 2 |
| Pin | 8 | 8 |
| Package Type | YZF | YZF |
| Industry STD Term | DSBGA | DSBGA |
| JEDEC Code | S-XBGA-N | S-XBGA-N |
| Package QTY | 3000 | 250 |
| Carrier | LARGE T&R | SMALL T&R |
| Device Marking | TMP007 | TMP007 |
| Width (mm) | 1.75 | 1.75 |
| Length (mm) | 1.75 | 1.75 |
| Pitch (mm) | .5 | .5 |
| Max Height (mm) | .625 | .625 |
| Mechanical Data | Descargar | Descargar |
Plan ecológico
| TMP007AIYZFR | TMP007AIYZFT | |
|---|---|---|
| RoHS | Obediente | Obediente |
Notas de aplicación
- TMP006 and TMP007: Through-Hole Mounting MethodPDF, 1.8 Mb, Archivo publicado: sept 1, 2016
This applicationnotedescribesa new methodof mountingTMP007WCSPdie on the printed-circuitboard(PCB).The advantagesof the new methodare describedand mountingrecommendationsare provided.All of the followingrecommendationsand conclusionsare also true for TMP006parts. - AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AG)PDF, 13.7 Mb, Revisión: AG, Archivo publicado: agosto 12, 2015
- Understanding the I2C BusPDF, 124 Kb, Archivo publicado: jun 30, 2015
Linea modelo
Serie: TMP007 (2)
Clasificación del fabricante
- Semiconductors> Sensing Products> Temperature Sensors> IR & Probe Temperature Sensors