Datasheet Texas Instruments PTH04T261W — Ficha de datos

FabricanteTexas Instruments
SeriePTH04T261W

3-A, entrada de 2,2 V a 5,5 V, versión de tapa de cerámica, no iso, salida amplia, módulo de alimentación adj con TurboTrans

Hojas de datos

3-A, 2.2-V to 5.5-V Input, Non-Isolated, Wide-Output, Adjustable Power Module datasheet
PDF, 1.2 Mb, Revisión: E, Archivo publicado: jul 9, 2009
Extracto del documento

Precios

Estado

PTH04T261WADPTH04T261WASPTH04T261WAZ
Estado del ciclo de vidaActivo (Recomendado para nuevos diseños)Activo (Recomendado para nuevos diseños)Activo (Recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricante

Embalaje

PTH04T261WADPTH04T261WASPTH04T261WAZ
N123
Pin101010
Package TypeECLECMBCM
Industry STD TermThrough-Hole ModuleSurface Mount ModuleSurface Mount Module
JEDEC CodeR-PDSS-TR-PDSS-BR-PDSS-B
Package QTY363636
CarrierTIW TRAYTIW TRAYTIW TRAY
Width (mm)15.7515.7515.75
Length (mm)18.9218.9218.92
Thickness (mm)7.57.57.5
Pitch (mm)2.542.542.54
Max Height (mm)8.3419.09
Mechanical DataDescargarDescargarDescargar

Paramétricos

Parameters / ModelsPTH04T261WADPTH04T261WASPTH04T261WAZ
Iout(Max), A333
Operating Temperature Range, C-40 to 85-40 to 85-40 to 85
Package Size: mm2:W x L, PKG10Surface Mount Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Surface Mount Module),10Through-Hole Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Through-Hole Module)10Surface Mount Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Surface Mount Module),10Through-Hole Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Through-Hole Module)10Surface Mount Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Surface Mount Module),10Through-Hole Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Through-Hole Module)
Package TypeOpen-FrameOpen-FrameOpen-Frame
Regulated Outputs111
Special FeaturesTurboTransTurboTransTurboTrans
Vin(Max), V5.55.55.5
Vin(Min), V2.22.22.2
Vout(Max), V3.63.63.6
Vout(Min), V0.690.690.69

Plan ecológico

PTH04T261WADPTH04T261WASPTH04T261WAZ
RoHSDesobedienteDesobedienteDesobediente

Notas de aplicación

  • High-Temperatures Soldering Requirements for Plug-in Power, Surface-Mount Pdts (Rev. A)
    PDF, 112 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: agosto 13, 2009

Linea modelo

Clasificación del fabricante

  • Semiconductors> Power Management> Power Modules> Non-Isolated Module> Step-Down (Buck) Module