Datasheet Texas Instruments PT3301C — Ficha de datos
Fabricante | Texas Instruments |
Serie | PT3301 |
Numero de parte | PT3301C |
Hojas de datos
Precios
Estado
Estado del ciclo de vida | NRND (No recomendado para nuevos diseños) |
Disponibilidad de muestra del fabricante | No |
Embalaje
Pin | 19 |
Package Type | EHJ |
Industry STD Term | SIP MODULE |
JEDEC Code | R-MSIP-G |
Width (mm) | 32.5 |
Length (mm) | 71.37 |
Thickness (mm) | 12.45 |
Pitch (mm) | 2.54 |
Max Height (mm) | 12.95 |
Mechanical Data | Descargar |
Plan ecológico
RoHS | Desobediente |
Pb gratis | No |
Notas de aplicación
- Reflow Soldering Requirements for Plug-In Power Suface-Mount ProductsPDF, 44 Kb, Archivo publicado: agosto 1, 2000
Describes the soldering requirements for the surface mount versions of all Plug-in Power products, and gives guidelines for the development of a suitable reflow profile. - ISR Input/Output Filters (Rev. A)PDF, 81 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: agosto 3, 2000
- EMI Considerations for DC to DC Converters and Integrated Switching Regulators (Rev. A)PDF, 38 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: agosto 3, 2000
- ISR Qualification Process (Rev. A)PDF, 50 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: agosto 3, 2000
Linea modelo
Clasificación del fabricante
- Semiconductors > Power Management > Power Modules > Non-Isolated Module > Step-Down (Buck) Module