Datasheet Texas Instruments DS90CR217MTDX/NOPB — Ficha de datos

FabricanteTexas Instruments
SerieDS90CR217
Numero de parteDS90CR217MTDX/NOPB
Datasheet Texas Instruments DS90CR217MTDX/NOPB

Transmisor de enlace de canal de 21 bits estroboscópico de datos de borde ascendente + 3.3V LVDS - 85 MHz 48-TSSOP -10 a 70

Hojas de datos

DS90CR217 +3.3V Rising Edge Data Strobe LVDS 21-Bit Channel Link - 85 MHz datasheet
PDF, 944 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: feb 19, 2013
Extracto del documento

Precios

Estado

Estado del ciclo de vidaActivo (Recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricanteNo

Embalaje

Pin4848
Package TypeDGGDGG
Industry STD TermTSSOPTSSOP
JEDEC CodeR-PDSO-GR-PDSO-G
Package QTY10001000
CarrierLARGE T&RLARGE T&R
Device MarkingDS90CR217MTD>B
Width (mm)6.16.1
Length (mm)12.512.5
Thickness (mm)1.151.15
Pitch (mm).5.5
Max Height (mm)1.21.2
Mechanical DataDescargarDescargar

Paramétricos

Clock Max85 MHz
Clock Min20 MHz
Compression Ratio21 to 3
Data Throughput1785 Mbps
ESD7 kV
FunctionSerializer
Input CompatibilityLVCMOS
Operating Temperature Range-10 to 70 C
Output CompatibilityLVDS
Package GroupTSSOP
Package Size: mm2:W x L48TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP) PKG
Parallel Bus Width21 bits
ProtocolsChannel-Link I
RatingCatalog
Supply Voltage(s)3.3 V

Plan ecológico

RoHSObediente

Notas de aplicación

  • Improving the Robustness of Channel Link Designs with Channel Link II Ser/Des (Rev. A)
    PDF, 62 Kb, Revisión: A, Archivo publicado: abr 26, 2013
    This application note discusses how system designers are able to use Channel Link II ser/Des to improve old and new channel link designs.
  • CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications
    PDF, 269 Kb, Archivo publicado: oct 5, 1998
  • Multi-Drop Channel-Link Operation
    PDF, 212 Kb, Archivo publicado: oct 4, 2004
  • Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices
    PDF, 418 Kb, Archivo publicado: enero 13, 2016
  • AN-1108 Channel-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines
    PDF, 245 Kb, Archivo publicado: mayo 15, 2004
    Application Note 1108 Channel-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines

Linea modelo

Serie: DS90CR217 (3)

Clasificación del fabricante

  • Semiconductors > Interface > LVDS/M-LVDS/PECL > SerDes/Channel-Link