Datasheet Texas Instruments TMP007AIYZFR — Ficha de datos

FabricanteTexas Instruments
SerieTMP007
Numero de parteTMP007AIYZFR
Datasheet Texas Instruments TMP007AIYZFR

Sensor de temperatura sin contacto de termopila infrarroja con motor matemático integrado en paquete WCSP 8-DSBGA -40 a 125

Hojas de datos

TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine datasheet
PDF, 1.3 Mb, Revisión: C, Archivo publicado: jul 28, 2015

Precios

Estado

Estado del ciclo de vidaNRND (No recomendado para nuevos diseños)
Disponibilidad de muestra del fabricanteNo

Embalaje

Pin8
Package TypeYZF
Industry STD TermDSBGA
JEDEC CodeS-XBGA-N
Package QTY3000
CarrierLARGE T&R
Device MarkingTMP007
Width (mm)1.75
Length (mm)1.75
Pitch (mm).5
Max Height (mm).625
Mechanical DataDescargar

Plan ecológico

RoHSObediente

Kits de diseño y Módulos de evaluación

  • Evaluation Modules & Boards: TMP007EVM
    TMP007 Evaluation Module for Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: TMP007EASYCALEVM
    TMP007EasyCalEVM
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: CC3200STK-WIFIMK
    SimpleLinkВ™ Wi-FiВ® CC3200 SensorTag
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Evaluation Modules & Boards: BOOSTXL-SENSORS
    Sensors BoosterPack Plug-In Module
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)
  • Development Kits: CC2650STK
    SimpleLinkВ™ Bluetooth low energy/Multi-standard SensorTag
    Estado del ciclo de vida: Activo (Recomendado para nuevos diseños)

Notas de aplicación

  • TMP006 and TMP007: Through-Hole Mounting Method
    PDF, 1.8 Mb, Archivo publicado: sept 1, 2016
    This applicationnotedescribesa new methodof mountingTMP007WCSPdie on the printed-circuitboard(PCB).The advantagesof the new methodare describedand mountingrecommendationsare provided.All of the followingrecommendationsand conclusionsare also true for TMP006parts.
  • AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AG)
    PDF, 13.7 Mb, Revisión: AG, Archivo publicado: agosto 12, 2015
  • Understanding the I2C Bus
    PDF, 124 Kb, Archivo publicado: jun 30, 2015

Linea modelo

Serie: TMP007 (2)

Clasificación del fabricante

  • Semiconductors > Sensing Products > Temperature Sensors > Cable & Probe Temperature Sensors